Redmi K30系列将于12月10日发布：搭载高通最新5G处理器( 二 )
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Redmi K30将会采用5G高配网络 ， 5G手机的射频方案复杂性增加：整机12组天线 ， 是4G手机天线数量的2.4倍 ， 器件总数增加500个 ， 机身需要多开4~5个天线槽 ， 对机身结构的挑战巨大 。 Redmi采用全新的结构设计和射频方案 ， 让5G信号更强、更稳定 。
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根据数码闲聊站发布的消息 ， Redmi K30后置四摄像头将会采用IMX686传感器 ， 后置四摄分别为6400万+800万+500万+200万 。
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Redmi K30将会采用高通骁龙7系列5G移动处理器 ， SANSA双模5G ， 侧边指纹识别 ， 前置双打孔 ， 后置四摄像头 ， 30W快充 ， Redmi K30 Pro搭载联发科最新5G芯片 ， 最高支持66W快充 。
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