年底的最强5G手机芯片，高通865，华为990，天机1000佼佼者是谁？( 二 )_高通865骁龙865具备六大领先优势

华为990

麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC 。同时，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC 。在游戏和摄影方面，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/3.0闪存。 NPU部分，麒麟990 5G版集成2颗大核和一颗小核，而麒麟990则是一颗大核和一颗小核。基带方面，麒麟990 5G则支持2/3/4/5G网络，同时支持NSA/SA双模。麒麟990支持2/3/4G网络。

联发科天机1000

天玑 1000 还支持最新的Wi-Fi 6 和蓝牙5.1+ 标准，可实现最快、最高效的本地无线连接，根据联发科公布的数据显示，在下行峰值吞吐率上，天玑 1000 的 Wi-Fi 6 实测吞吐率达到 1.2Gbps 以上，相比友商的集成2×2 802.11ac 的旗舰芯片提升了 52% ，功耗也降低了 70% 。即便是相比同样支持 Wi-Fi 6 的三星 S10 和 iPhone 11 ，在相同的条件下（Wi-Fi 6@5GHz 频宽 80MHz），天玑 1000 的 Wi-Fi 6 吞吐率也要高出了 30% 以上。联发科天玑1000芯片亮点满满，首先是集成了5G调制解调器，支持SA和NSA组网，以及5G双卡双待。其次，天玑1000采用ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU ， AI处理单元则是自家的APU 3.0 ，其工艺制程也用上了7nm ，能够满足性能和功耗的需求。