Reno3 Pro确认搭载双7nm集成5G芯片，性能、拍照、续航全面提升( 二 )_当地时间12月3日

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当地时间12月3日，高通在夏威夷召开的第四届骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙移动平台，包括旗舰级的骁龙865和中高端级骁龙765系列。 OPPO作为头部厂商，一直与高通紧密合作， OPPO副总裁吴强表示将于明年第一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰级产品。此外， OPPO最新机型Reno3 Pro或将搭载骁龙765G率先亮相。

据悉，骁龙765G是集成5G芯片，基带与处理器均采用7nm工艺制程打造，支持NSA、SA双模组网、2G/3G/4G/5G所有模式、支持毫米波频段，峰值下载速度最高可达3.7Gbps ，是真正意义上全球通用的5G芯片。其中“G”代表Game ，指的是骁龙765G支持与骁龙865部分游戏性特性，预计OPPO Reno3 Pro的游戏性能表现也会更出色，此外还在拍照、AI智能方面有所提升。