5G神U下凡？红米K30将搭载的骁龙765G有点牛( 二 )_距离RedmiK30发布只有几天的时间了关于

为什么Redmi K30选择了这样一款芯片，我们跟着一些技术参数来深度了解一下。

首先还是大家最关注的网络支持方面，这颗芯片内置了高通首款集成式的5G基带X52 ，集成度更高并且功耗上也有不错的表现，要知道目前一些厂商依旧采用外观的5G基带，并不是说这样不好，我认为集成化越高的东西肯定在内部空间占用以及处理性能上会比外挂的基带更好一些。

另外值得惊喜的是这颗处理器采用三星代工的7nm EUV工艺，这是我没有想到的，因为EUV这个工艺目前只用在了超级旗舰级别的芯片之中。新的工艺可以在SoC硅基上进行更为精密的光刻，相比8nm的骁龙730功耗降低35% 。

对比上代骁龙中端处理器骁龙730大核主频分别提升到了2.3GHz和2.4GHz ，采用1*Kryo 475 Prime（2.3/2.4GHz）+1*Kryo 475 Gold（2.2GHz）+6*Kryo 475 Silver（1.8GHz）的三簇式 Kryo 475架构， GPU升级到了Adreno 620 。有了这颗超级大核心的存在，加上大核心和小核心之间的积极调动并且这颗骁龙765芯片支持120Hz刷新率。