骁龙865加外挂基带业界领先 荣耀赵明表示除了麒麟990都是中低端( 二 )
高通已经公布了骁龙865 , 作为明年安卓旗舰机的标配处理器 , 其性能还是相当可以的 , 不过在基带上多少有些争议 , 因为是X55是外挂的 , 对于情况高通也是话想说 。
高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)接受采访时表示 , 设计865时很明确会使用外挂方案 , 这样才可以更快推广5G方案 , 充分利用X55的结果 。 将产品投放市场 。 这样才有更多精力资源 , 可以同时推出集成基带芯片的765/765G平台 , 让5G进入中端市场 , 这也是OEM厂商的需求 。
集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本 。 但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本 , 功耗也没有影响;如果OEM厂商需要空间 , 也可以通过模块方式实现 。
高通强调 , 骁龙865的外挂方案不存在任何劣势 , 也不是过时工艺 。 技术性能才是最重要的 , 当然未来也有可能采用集成方案 。 高通高管称 , 如果友商质疑的话 , 可以从特性来对比 , 我们每个性能都是业界领先 。 而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲 。
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