一线 | 高通推出新一代VR/AR芯片支持5G可摆脱线缆束缚

2019-12-06

相比第一代产品， XR2平台实现了性能的提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。 \n

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腾讯新闻《一线》颜东惑

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12月6日，高通发布了面向VR/AR产品的最新芯片XR2 ，并且支持5G 。该顶级平台支持诸多定制特性和多项业界首创，可跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（ MR）领域实现广泛扩展。

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相比第一代产品， XR2平台实现了性能的提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。

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此外， XR2芯片是全球首个支持七路并行摄像头，还是首个通过支持低时延摄像头透视（camera pass-through）实现真正MR体验的XR平台。最重要的是支持5G连接，具备了更强的连接性。同时也摆脱了任何线缆或空间的束缚。

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