同样是双模5G手机，华为nova 6厚8.98mm, ，但OPPO却做到了7.7mm( 二 )_昨天下午

可见内置基带的手机在某种程度上确实是优于外挂基带的，不然华为也不用把同一个处理器分别推出两个版本。理论上来讲，将基带内置到处理器具有功耗和稳定性的优势，但是外挂基带的生产成本会更低，一般比较成熟的芯片方案都会采用内置基带的，比如即将在12月份发布的OPPO Reno3 Pro已经确定会使用高通的骁龙765G芯片，这款芯片将内置骁龙X52 双模5G基带。

而且采用内置5G基带的Reno3 Pro的主板结构也可以做到更加简洁。下图就是使用外观5G基带的高通855处理器和采用内置双模5G基带的骁龙765G的主板结构图片。可以看出使用外挂5G基带的手机主板上，芯片的密度非常高，而集成了内置基带的手机主板则可以做到非常简洁，这样对芯片的散热性能也会有所帮助。

此外华为nova 6的外观尺寸达到了62.7mm（长）×75.8mm（宽）×8.98mm（厚），机身的厚度已经接近了9mm ，重量则有212克。而Reno3 Pro的机身厚度仅为7.7mm ，重量仅为171克。 Reno3 Pro对比华为nova 6除了有内置基带的优势之外，在手机的轻量化和握持手感方面，也有不小的进步。