7.7mm超薄机身+骁龙765G芯片+30W快充，OPPO Reno 3系列曝光！( 二 )_对于手机圈来说

众所周知，在今年下半年，各大手机厂商几乎都已经发布了自家的5G手机，唯独OPPO这个大品牌没有动静，就在众多网友纳闷OPPO的这般做法之时， OPPO宣布将在12月份发布全新的OPPO Reno 3系列，自然让众多网友在意了起来。

而就在今天上午，知名数码博主@数码闲聊站\n 也是透露了有关OPPO Reno 3系列的相关信息：在硬件配置方面， OPPO Reno 3 Pro将搭载高通骁龙765G \n5G芯片，而OPPO Reno 3则搭载MTK 5G芯片。此前安兔兔曾曝光过Redmi K30 5G版的跑分成绩（Redmi K30 \n5G版搭载骁龙765G芯片），其综合成绩为302847分，性能和麒麟810五五开。不过考虑到OPPO Reno 3 \nPro作为一款双模5G手机，其硬件性能表现应该会更加强劲。

除此之外， OPPO\n Reno 3系列的外观设计也是曝光了出来。从图片样张来看， OPPO Reno \n3系列的机身正面采用单挖孔屏设计，机身边框稍微有点大；而在其机身背部， OPPO Reno \n3系列采用了后置竖排四摄设计，相较于其他手机品牌的菱形相机以及浴霸式相机造型相比， OPPO Reno \n3系列的整体造型只能说是中规中矩。值得一提的是， OPPO Reno 3 Pro的机身厚度为7.7nm ，而OPPO Reno \n3的机身厚度为7.96mm 。