双拳难敌四手，华为被两大巨头反超，5G也要垫底？( 三 )_今年可谓是手机市场暗潮涌动的一年

在高通的发布会上，根据官方的表述，今年的高通865芯片虽然是5G芯片，但还是采用的外挂基带处理方案，不过这一次外挂的是最新的X55基带，实际效果肯定是要优于X50基带的，这也是高通在基带方面最大的进步了。虽然是外挂基带，但是可千万别小看它的性能，从官方给出的参数来看，高通865最大的下行速度为7.5Gbps ，单单只看高通这一个数据可能并不是很明显，我们用联发科和华为的芯片做对比。

联发科的天玑1000 5G芯片最大的下行速度为4.7Gbps ，而华为的巴龙5000基带最大的下行速度仅仅只有4.6Gbps 。从这组对比数据中我们能够清晰地辨别出这几家厂商在基带方面的速度，高通第一，联发科第二，华为第三。由此可见，华为在引以为傲的通信领域当中被高通和联发科反超，不仅是在性能上垫底，在引以为傲的通信方面也是垫底。

同时，在其他方面高通865也是比较领先的存在，更强的AI引擎，更强的图像处理能力， GPU方面获得极大的提升。