CPU处理器竖切一半除了硅脂里面还有什么？( 三 )_过去几年中由于CPU的导热材质从钎焊变

他还通过显微镜放出了更清晰的纵剖面结构，如上图所示。

由于大部分人并不芯片内部结构， TubeTime还细心地做释， Solder Balls就是锡球， PC Bord就是PCB基板， drilled ias就是导通孔，连接锡球与Sillicon chip芯片的， Thermal compound就是导热材质，最常见的就是硅脂了，焊接的话就是焊料， epoxy underfill是环氧树脂填充物，顶部的cooper heat spreader就是铜质的金属盖了，辅助散热的。

更详细一点的话， PCB及硅芯片的结构也比较繁杂了， PCB里面有10层铜，中间是玻璃纤维填充物，连接锡球与芯片的是铜线及导通孔，顶部则是激光微型导孔，这样才能传递电信号。