高通发布两款5G芯片 小米将全部首发( 二 )
最近高通举行了通骁龙技术峰会 , 当然这次最让人关心的还是5G芯片的发布这次 , 高通展示了骁龙765、骁龙765G、骁龙865三款处理器骁龙865定位高端旗舰市场 , 而骁龙765以及骁龙765G则面向中端市场 。
定位高端旗舰的骁龙865令人意外的选择了外挂搭配骁龙X55 5G基带的方案 , 而不是集成设计 。 定位中端的骁龙765以及骁龙765G搭载了X52基带 。 与骁龙865搭载的X55 5G基带一样 , X52 5G基带也是高通的第二代5G基带 。 这次高通的5G解决方案依旧跟上一代一样 , 一样是外挂基带的解决方案 。
规格上 , 高通骁龙865采用台积电7nm工艺 , CPU在ARM最新的A77架构1+3+4八核架构 , 4个A77 , 具体为1大核xA77@2.84GHz?3中核xA77@2.42Ghz4小核xA55@1.8Ghz;GPU则采用最新的Adreno 650 , 官方也正式表示不管是在CPU还是GPU性能相比上代的855都提升了25% ,
此外 , 骁龙865第五代高通AI引擎提供高达5.5 TOPS AI性能 , 硬件最高支持单相机2亿像素 , 录像支持64MP+4K HDR边拍边录、8K视频拍摄 , 支持144Hz屏幕刷新率 , 支持LPPDR4x和LPDDR5 , 支持蓝牙5.1和WIFI6 。
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