下一代 iPhone 的电池容量将再次提升！( 三 )
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The Elec 还表示 ， 新 iPhone 的电池保护电路模组将由 ITM Semiconductor 提供 ， 并采用最新的 PMP 封装技术 。 该技术集成了保护 IC、开关器件和印刷电路板 ， 在没有电池盒固定的情况下 ， 其保护电路尺寸比目前的 PCM 封装技术小 50% ， 由此节省出来的空间将被用于提高电池容量 。
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目前多方消息表示 ， 苹果将于明年秋季推出四款新 iPhone ， 包括一款 5.4 英寸机型 ， 两款 6.1 英寸机型和一款 6.7 英寸机型 。 预计这四款机型都将搭载 OLED 屏幕 ， 支持 5G ， 并采用类似于 iPhone 4 的中框设计 。
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其中较为高端的两款机型还将拥有更高端的显示技术 ， 并且将搭载具备 3D 感应的 ToF 镜头模组 。
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