再放大招！MediaTek天玑1000搭载双模双载波聚合，打败高通_5G时代已经到来

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5G时代已经到来，在国内也已经正式商用5G网络，随之而来的，是用户如何在种类繁多的5G手机中做出最佳的选择。因为不同的5G芯片在体验上也是不一样的，除了选择集成5G基带的产品之外， 5G双模和双载波聚合也是不可忽视的考虑项。

此前，搭载高通上一代骁龙855+外挂X50基带的手机系列5G芯片因为仅支持NSA组网，而中国SA组网基站要到明年开始铺设，所以高通骁龙855面临退市的问题，如果你要买5G手机，投资买855芯片的手机纯属浪费钱。更有意思的是，高通最新一代骁龙865虽然实现了对5G双模的支持，但是其采用的是外挂5G基带，将造成发热、功耗以及手机售价又居高不下。而相比高通，中国5G芯片厂商MediaTek在这些方面就做的很好，它是是最早采用集成5G基带Helio M70及支持NSA+SA双模的5G芯片厂商。