双模5G+双打孔屏 realme X50将于下月发布

双模5G+双打孔屏 realme X50将于下月发布

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上月底的时候 , realme曾官宣将推出首款5G手机——realme X50 5G , 支持NSA/SA双模组网 , 并且没有4G版本 。 而之所以将新机命名为X50 , realme CMO徐起也给出了解释 , 他表示X”代表着X系列 , 是realme为用户提供越级体验的先锋;“5”代表realme首款5G产品;“0”代表着realme开启5G越级元年 。 它realme将在5G时代坚持做“敢越级”的科技产品 。

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最近 , realme也开始继续为这款产品进行预热 , realme X50 5G将会搭载高通骁龙765G处理器 , 这也是高通前段时间刚刚发布的首款双模5G SOC , 它基于7nm EUV工艺制程打造 , 采用Kryo 475 CPU , GPU为Adreno 620 , 集成了X52 Modem , 支持SA/NSA 5G双模 , 下行峰值3.7Gbps , 并采用了第五代高通AIE人工智能引擎 , 拥有5TOPS的AI算力 , 有着非常不错的综合性能 , 成为明年中高端产品的热门芯片 。 同时从海报上也可以看出 , 这款手机将会采用前置双打孔的设计 。

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