高通地位或将不保？问题都在外挂基带上( 二 )_11月份

其次，除了性能之外，消费者也逐渐将消费体验纳入了考量范围。从MediaTek发布的天玑1000来看，其通过对Helio M70 5G基带的集成封装且仅支持Sub-6GHz ，有效解决了外挂基带带来的高能耗、高空间占用等问题，在确保了可提供足够性能外，更提高了整体消费体验。反观高通骁龙865 ，为了两种频段之争，依然采用是外挂X55基带Helio M70 ，不顾及消费者的体验。而且高通骁龙865支持的毫米波技术也只能在美国使用，而对于MediaTek天玑1000来说，其支持的Sub-6GHhz频段，可以在全球大部分地区使用。不仅如此，该频段还可以达到4.7Gbps的下行速度，做到下载速度全网最快。

总体来看，高通骁龙865采用的外挂基带让用户的体验度直线下降，不免让人有些失望，相比于高通， MediaTek不仅在5G技术上处于全球领先水平，同时也让用户得到了更好的5G体验，因此胜负已出，相信消费者也会做出明智的选择。