5G网速想要快还需看基带，天玑1000的基带在测试中备受认可( 二 )_当MediaTek发布5G芯片天玑1000之后

天玑1000集成了MediaTek Helio M70基带，可以完美兼容5G/4G/3G/2G网络，并且还是一款多模多频的5G基带，因此Helio M70的表现就可以说明天玑1000的网络表现。为了客观起见，在《5G质量报告》中还提供了巴龙5000基带(集成在麒麟990芯片中)和骁龙X50基带(骁龙855外部)之间的比较。

中国移动针对三款5G芯片方案进行相关的测试（图/网络）

首先，让我们简单解释一下这三种基带模型之间的差异。其中，巴龙5000和Helio M70是2G/3G/4G/5G多模的5G基带芯片。简单的来说，就是单个基带可以很好支持当前的主流网络，而高通骁龙X50是单模5G基带模型，只能在支持2/3/4G网络的骁龙855上外部使用(最新的骁龙X55已经升级到多模) 。

联发科（Helio M70）和海思（巴龙5000）5G芯片（图/网络）

3GPP 38系列是当前5G网络的规范标准，中国移动的测试也是基于这一标准。从测量数据来看，巴龙5000(5G芯片1和A)和Helio M70(5G芯片2和B) 在射频一致性环境中都达到了100%的用例通过率，而不支持SA联网的骁龙X50(5G芯片3)在NSA下只有大约80%的测试结果，使得使用体验得到大幅度的降低，这就是为什么不建议购买第一代高通5G方案。