高通“一根筋”，外挂5G基带+毫米波，掉队5G市场( 三 )
在现在的5G市场中 ， 一体化的封装芯片设计明显是优于外挂式基带的设计 ， 而高通以美国需求研发芯片的策略显然无法满足国内市场对于5G的需求 。 而以中国需求作为研发核心的华为、MediaTek等中国芯片厂商必将开启新的芯片时代 。
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