国内外芯片厂商发力5G市场，2020年MediaTek产品成“爆点”( 二 )_随着5G市场竞争进入白热化

先从跑分靠前的开始看，第一名是高通骁龙865 ，跑分为56万分，其次是MediaTek天玑1000 ，跑分50万+ ，二者在产品力上互有胜负，骁龙865的安兔兔跑分虽高，但因为采用外挂基带，在5G体验上不如集成基带的天玑1000 。

接着就是麒麟990 5G ，跑分为48万+ ，随后是MediaTek天玑1000L ，跑分42万+ 。然后是三星Exynos 980与高通骁龙765G ，跑分分别为33万+和31万+ ，这两款芯片都是终端芯片，且都采用集成基带的设计。

在看完芯片市场分析图之后，相信大家明年5G市场将会看点十足。此外，有消息称，华为麒麟和MediaTek将会有大动作。第一个就是华为高端芯片麒麟990 5G ，其采用了A76+G76架构，但还是不及采用A77架构的骁龙865和天玑1000 。另外还有传言说华为2020年将会发布新一代旗舰产品麒麟1020 ，性能相比麒麟990 5G提升50% ，同时还将推出麒麟820 ，将取代麒麟810填补中端5G芯片空缺。