下月发！realme真我X50实力出招，搭载新散热黑科技，比红米更猛( 三 )_大家都知道

很多手机游戏玩久之后都感觉到明显烫手，主要是因为散热不均匀、不快等造成。 realme真我X50这次号称“100%覆盖核心热源” ，可见其对自己的散热实力极具信心，相信其后在打游戏期间都能很好地保持在恒温状态下，避免过热带来延迟卡顿等不好体验。

为何realme真我X50的这一散热系统会这么给力？这就主要得益于其引入了更先进的液冷铜管散热3.0技术、8mm超大直径液冷铜管以及410mm3超大散热体积。铜管散热技术是目前业内公认的能够高效散热的主要技术，受到了不少手机厂商的青睐，譬如之前发布的红米K30以及荣耀V30等都用的是它。不过红米K30所加持的铜管直径仅为5mm ，荣耀V30则是和realme真我X50一样都为8mm ，相比之下，后面两款机型无疑更显诚意，同时在散热上会有更大优势。

但是值得一提的是，荣耀V30因为是采用麒麟990+外挂巴龙5000基带的5G解决方案，因为在功耗问题上会让人比较纠结，毕竟第一波单模5G手机正是因为外挂基带的原因带来了高功耗、发热严重等问题。 realme真我X50则是不同，首批搭载高通首款集成式5G芯片——骁龙765G ，而且还是基于7nm工艺制程打造，因为不管在功耗、发热控制上都会带来更加出色的表现。