智能手机市场再度收窄的2019，移动芯片“四天王”怎么样了？( 六 )_[钉科技盘点]2019年

据了解，早在2018年，联发科就发布了旗下首款采用7nm制程工艺支持5G的M70基带。而在今年的11月26日，联发科正式发布了采用 M70基带的5G移动平台天玑1000 。据官方介绍，该芯片可以带来高速稳定的5G连接。同时，根据官方公布的数据来看，产品能力方面也有着不俗的表现，或许有机会在高通相对“低迷”的背景下实现突围。同时，这款产品看起来也有“回归”高端的意味。

此外，联发科也在试图瓜分PC芯片市场的份额。日前，联发科与英特尔携手，意在将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。根据官方介绍，戴尔和惠普有望成为首批采用该上述5G解决方案的OEM厂商，首批终端产品预计在2021年初推出。如果考虑到5G真正爆发的阶段，这样的时间表可能恰如其分，但考虑到高通的持续动作，联发科与英特尔的相关布局或许还是显得缓慢了。

尽管联发科今年动作频频，且5G相关产品也展现出了不错的竞争力，但是目前市面上还基本未发布搭载其芯片的5G手机，与高通骁龙865等发布后厂商“抢发”的热情不同，市场对天玑1000的接纳程度感觉还并不高，那么，联发科应该还有很多工作要做。