5G旗舰什么时候能买到？我们和联发科聊了聊( 四 )_眨眼之间

高通在发布新一代移动平台时，针对高性能影像ISP、GPU驱动独立更新、与音频产品的联动以及音质提升做了宣传，也让人开始好奇联发科会不会有对应动作。联发科给了一个令人遐想的回答：目前有AI专核进行影像处理加速，未来可能根据市场需求带来相应特性。

光说AP部分的特性， 5G基带部分也是天玑1000系列的一大亮点，这款芯片将基带整合其中成为了5G SoC ，而且是第一个提供5G+双卡双待特性的产品。联发科也认为集成式SoC才是未来5G芯片市场中的主流，越高端的产品就越该有高集成度。

那么天玑1000在5G性能都有哪些优势呢？联发科就以下几点做了强调：功耗、体积、发热三者间的平衡，双载波聚合带来的高上下行速率， SA/NSA双模制式。至于网络规格的问题，联发科认为现在运营商的主流还是Sub-6G网络，需要毫米波时会拿出技术储备。

联发科的李博士也对晶体管数量的问题发表了个人见解，他说自己记不清天玑1000晶体管数量的具体数字。毕竟芯片真正考量的角度是同晶体管数量下如何做到更优性能，或是在更优性能下使用更少晶体管，所以不能把晶体管数量和实际性能关联起来。

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