联发科将于明年Q1推出天玑800系列5G芯片产品线布局更加完整_12月25日上午

12月25日上午，联发科在北京召开天玑产品沟通会。在本次沟通会上， MediaTek无线通信事业部协理李彦辑博士向大家透露，联发科会在明年推出天玑800系列的5G芯片，定位中端市场，这样联发科的产品线布局也变得更加完整。该芯片的具体信息将会在明年第一季度公布，搭载该芯片的终端产品将会在第二季度正式面世。

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联发科表示，天玑800系列扮演着5G芯片普及者角色，致力于为市场带来性能功耗均衡、体验超前的中端产品，也是抢占5G市场的利器。这款芯片将会覆盖更多的用户，并且以优异的用户体验，让用户享受到5G产品所带来的领先价值。

在上月底的时候，联发科技推出了旗舰定位的双模5G芯片天玑1000 ，它采用7nm工艺制程，采用了4颗A77大核+4颗A55小核的组合， 4颗大核心的主频可达2.6GHz ，性能较前代提升20% 。 GPU为9核心的Mali G77 ，安兔兔跑分也超过了51万分。同时这颗芯片不仅支持5G+5G双卡双待，兼容从2G到4G各代连接技术，而且还集成了Wi-Fi 6 ，有着非常不错的性能及功能。另外， 12月26日将推出的OPPO Reno3还将首发天玑1000L ，它可以看作是天玑1000的“青春版” ，依然会有着不错的性能表现，非常值得期待。