5G时代国产厂商纷纷崛起，“昔日老大”高通将如何立足？( 二 )_4G时代悄然落幕

而最制胜一击的就是集成基带优于外挂基带的骁龙865 。虽然在SoC芯片面世之前，行业普遍做法是5G基带外挂在4G芯片上。但随着技术进步，外挂方案已被抛弃，因为集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。三星、华为、MediaTek均推出了5G SoC芯片，而只有高通骁龙865依然沿袭了外挂基带方案。

简单分析之后，不难发现，骁龙865之所以继续采用外挂基带，主要原因还是其选择优先支持毫米波，导致其基带体积过大，在现有的技术下无法实现集成，只能采用外挂方案。但是，高通全力支持美国市场主推的毫米波5G频段，并不是我国主流的Sub-6GHz 5G频段。除此以外，在国内现有的通信技术条件下，高通并没有完全做到“极致” 。

相较于天玑1000 ，其采用了双载波聚合技术，同时连接两个不同5G频段的基站，不仅提升了5G网络覆盖范围，实现覆盖范围提升30% 。最主要还带来了更快的5G网速，天玑1000最高可达下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度。相比而言，高通骁龙865在Sub-6GHz下行速度仅2.3Gbps ，下载速度天玑1000是骁龙865的2倍。