双模5G手机设计大PK！红米荣耀realme各不相同，颜值最高是TA( 四 )_5G已经成为当下手机行业提及率最高的词

而在时下推出的众多5G手机中，很多品牌都会将“5G”这两个字印在机身中，这除了体现自家拥有领先技术外，还可以与旗下4G手机做区分。而realme真我X50在真机图中却没有看到“5G” ，这也是因为realme真我此前已经表示将实现全系5G ，不会再推出4G版本的手机，从中也看出这个新锐品牌对于5G坚决的态度。

就目前曝光的外观来看， realme真我X50的配置以及简洁的机身设计相比较红米K30以及荣耀V30来说，会更受年轻消费者的认可。而在配置方面， realme真我X50采用高通首款集成式5G芯片——骁龙765G ，支持SA/NSA双模 5G 。同时也将覆盖n1/n4/n78/n79等5G频段，相比红米K30重要5G频段的缺失， realme真我X50预计能带来更好的5G网络体验。

另外，为了应对5G带来的高功耗与高发热， realme真我X50配备了五重立体冰封散热。其中硬件为8mm超大直径液冷铜，散热体积大至410立方毫米；软件算法则是液冷铜管散热3.0技术，可谓是软硬结合为散热而战！在闪充技术方面， realme真我X50将搭载增强版VOOC 闪充4.0方案， 30分钟即可充满70%的电量，预计最快56分钟充满。