不过，和其他打孔屏手机不同， Reno3 Pro的孔径做到了3.92毫米，视觉上开孔大小直接缩小了一圈，和状态栏融为了一体。看视频的时候手机上下部分会以黑色画面填充，因此根本无法发现开孔；而在玩游戏的时候，开孔的位置并不处于常用区域，外加孔径大幅度缩小，所以对游戏体验几乎不会造成任何影响。

总而言之，在外观设计上Reno3 Pro的确给我们带来了一些新鲜感，而最大的优点莫过于机身体积的进一步优化，在见惯了“半斤手机”之后再度体验一台轻薄的产品，其体验确实大不相同。

中端扛把子5G芯片

我们完全可以认为， OPPO Reno3 Pro会在这时候推出，正是因为高通骁龙765G芯片已经具备了批量供货的条件。光是凭借集成5G基带这一点，就足以让骁龙765G成为厂商眼中的“香饽饽” ，更不用说这枚芯片本身的性能、5G支持也十分出色。

在跑分方面，骁龙765G的表现并没有出现“越级”的情况，安兔兔跑分26万左右， GeekBench 4单核2600分、多核8000分的水准，证明了尽管骁龙765G的规格不错，但始终只是中端水准。

OPPO Reno3 Pro体验：我的手腕从未如此轻松( 六 )