折叠快充5G四摄开炸 2019年十大手机产品盘点(38)
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这三点原因是相互关联的 ， 比如两块芯片的耗电和发热肯定比一块芯片多 ， 一块芯片占用的空间也比两块芯片小 ， 耗电和发热减少的好处自不必说 ， 减少芯片占用的空间也可以更好的设计散热系统 ， 或者用来增加其它的元件或者是电池容量 。
\n集成双模5G的功臣——台积电7nm EUV工艺
\n5G的基带芯片面积并不小 ， 这也是5G基带难以集成到SOC中的原因 ， 这时就需要7nm EUV工艺来帮忙了 。 EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography ， 极紫外光刻）是一种目前非常先进的芯片生产工艺 ， 使用该工艺可以有效提升芯片的晶体管密度 ， 并降低功耗 。
\n麒麟990 5G处理器正是采用了台积电7nm+ EUV工艺制程 ， 和普通的7nm制程工艺相比有了更高的进化提升 ， 晶体管密度提升了20% ， 性能方面则有了10%以上的提升 ， 功耗方面则低了15% 。 麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片 ， 达到103亿个晶体管 ， 然而麒麟990 5G芯片面积却未增加多少 。
\n集成双模5G SOC将是未来的主流
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