激战5G手机市场，全球五大5G芯片厂商全面开打( 五 )
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对此 ， 高通很快推出了同时支持NSA/SA的双模的骁龙X55基带 ， 可支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合 ， 下行峰值速率可达7.5Gbps ， 上行峰值速率为3Gbps 。 同时 ， 骁龙X55还向下兼容了2/3/4G网络 。
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不过 ， 在本月初 ， 高通在“2019高通骁龙技术峰会”上正式发布的年度旗舰手机芯片平台骁龙865则是一款AP芯片 ， 其仍然需要外挂骁龙X55基带 。 与此同时 ， 高通也推出了集成5G基带的5G SoC芯片——骁龙765系列 。
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12月10日 ， 小米旗下的Redmi首发了搭载骁龙765G的K30 5G版 ， 并且首次将5G双模手机的定价拉至了2000元以内 。
\n虽然 ， 骁龙765系列集成的5G基带 ， 同样可以支持SA/NSA双模 ， 支持Sub-6GHz和毫米波 ， 但是在支持的频段和速率上进行了阉割 。 比如下行峰值速率降至了3.7Gbps ， 上行峰值速率1.6GBps 。 而在Sub-6GHz支持的频段也仅有N41和N78 。
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