“星光中国芯工程”走过20年，未来10年将投资百亿推动芯片研发落地( 二 )_科技日报记者崔爽12月28日凌晨4点

从几个海归年轻人的梦想到今天，工程总指挥、中国工程院院士邓中翰感慨万千：“集成电路芯片一般只有指甲大小，却是现代工业的灵魂。发展集成电路芯片产业需要持续性，要有耐心、有恒心，要耐得住寂寞，坐得住‘冷板凳’ 。我们的SVAC标准做了10年，真是不容易。 ”

中国工程院院士邓中翰

20年来， “星光中国芯工程”不仅结束了中国无“芯”历史，而且让中国芯片第一次走出国门，打入国际市场，创造了很多第一 ——第一家在美国纳斯达克上市的中国芯片设计企业；中关村第一个以无形资产入资的公司；财政部第一个用风险投资方式注资的公司；芯片领域第一个获得国家科技进步一等奖……

邓中翰尤其强调了新型举国体制的意义。 “20年前，财政部对中星微集团投资1000万元。这是我国国有资本进行的第一笔风险投资，这为后来的国家大基金投资开创了成功先例，也为中国科技体制创新探索出一种模式。 ”他回忆道。 “我们最早引入了无形资产入股，员工持股、融资、风险投资和上市，借鉴硅谷的模式，来创立市场为导向，核心基础为依托，企业为主体的创新体制。坚持自主创新，坚持科技成果产业化道路。还培养了一大批国内顶尖的集成电路设计人才。 ”