5nm的A14苹果拿下台积电2/3产能，但5G规格苹果赢不了华为( 二 )_关于全新的A14

苹果一直是外挂基带，所以今年外观高通X55也是正常，这是一枚双模5G芯片。最近的消息是并依不同地区5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），看来国内将不会支持毫米波。供应链业者指出，苹果的A14芯片将由由台积电通吃，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5纳米产能。

要知道华为目前也是在台积电生产5nm芯片，那么苹果拿了2/3 ，只剩下1/3的产能给华为和高通，看上去确实很有实力。但是X55的芯片确实让人高兴不起来，因为这是外挂芯片。今年的iPhone 11发热大完全是因为PCB是双层的结果，如果明年再给一个外挂的X55占用空间，电池，发热都会受到影响的。

没法集成依旧是苹果的最好抨击的点，也是华为占优势的点。所以说5G的集成规格上华为还是占优势的。

本文仅发UC大鱼号，抄袭视为侵权，追究维权责任。