大师版设计再度来袭？realme真我X50定制版或命名为“原点”！( 七 )
在外观设计上真我X50发挥优秀水准 ， 同时在5G方面的斟酌也是不留余力 。 5G神U骁龙765G的加入 ， 结合最新的7nm+EUV制式工艺与集成式结构 ， 新机芯片的功耗以及连接速度方面将会有大幅度提升 ， 同时还支持当前主流的5G频段 ， 实现真正的5G全网通 。
芯片能够发挥更大的性能 ， 一个好的散热机构必不可少 ， realme真我X50这次将采用五重立体冰封散热 ， 其8mm超大直径液冷铜管 ， 410mm3超大体积构成的液冷铜管散热3.0 ， 即便5G基带在满负荷运行时 ， 仍发挥着不俗的散热表现 ， 性能表现有保证 。
总的来说 ， 是否能迎来realme真我X50大师版我们还不清楚 ， 但是这款综合实力出色的新机肯定会在1月7日的新品发布会上如期将至 ， 将会有更多关于它的惊喜表现出现 ， 值得你我的共同期待！
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