小米小爱音箱HD拆解评测：音质提升物有所值( 三 )_

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低频振膜正面特写

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接下来看看上盖这边的本音箱的主板部分

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粘在顶盖侧面的WiFi天线

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主板上面的这块小板是这个音箱的主要模块，上面的芯片采用金属屏蔽罩覆盖

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板载蓝牙天线

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WiFi芯片模组，正基AMPAK，AP6255，WIFI+BT4.2模块。通过我爱音频网的拆解可以看到，该模块符合802.11b/g/n/ac标准，支持2.4G和5G双频段

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拆开较大的金属屏蔽罩，里面有多颗芯片

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ESMT晶豪科技 F59L1G81MB Flash芯片

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ESMT晶豪科技 M15T2G16128ADEB DDR3 SDRAM颗粒

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Amlogic晶晨 A113X 智能音箱主控芯片，内置四个A53 CPU核心，超低功耗，多通道PDM数字麦克风接口。晶晨A113X芯片强化了音频通道，凭借对前端及后端进行处理的软件数字信号处理算法，支持高保真音频输出

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搭载主控芯片、网络芯片和存储的小板采用插针连接到主板

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小板的背面特写，左侧多路同步整流供电为内存，闪存，处理器以及外设供电

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丝印SP71F的芯片

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矽力杰的sy8120降压IC，应用广泛

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接下来继续看看固定在面盖后面的主板

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背面特写，有一块散热区域

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预留的Micro USB接口

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LED指示灯

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TI德州仪器 TPS54331 降压转换器

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TI德州仪器 TPS62568 DC/DC转换器

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AWINIC艾为 AW9817 44路动态呼吸LED灯控制IC