M1Pro芯片性能详情-M1Pro芯片性能怎么样( 二 )
这个可能至少需要明年年底才可能看得到了,甚至是可能需要台积电3nm成熟以后才能办到了,因为真的M1 Max面积翻倍的话,可能就要达到800mm²以上了,这种规模的Die,相比于M1 Max来说成本可不是只涨一倍啊,那会带来数倍的增长
所以要想有那么大规模的SOC出现,可能还得等台积电进度。
【M1Pro芯片性能详情-M1Pro芯片性能怎么样】但是台积电的新制程比如说3nm,一开始肯定是没办法造大芯片的,所以出于这一点现实原因,我估计更大规模的SOC可能会在M1 Max的下一代之后。
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