21世纪经济报道|加入4纳米“战场”，苹果升级手机造芯“三国杀”
采访人员/江月
在手机SoC芯片上 ， 苹果正与高通、联发科上演“三国杀” 。 继去年12月高通、联发科相继“抢滩”4纳米工艺后 ， 苹果或将在今年跟上步伐 ， 但需要为此付出更高代价 。
【21世纪经济报道|加入4纳米“战场”，苹果升级手机造芯“三国杀”】1月17日传出消息 ， 苹果用于下一代iPhone的A16处理器已完成设计定案 ， 或将使用4纳米工艺 。 消息称 ， 苹果选定中国台湾的晶圆代工厂台积电接手这一高难度产品 ， 而且为了争夺产能接受了后者的涨价要求 。
4纳米工艺之争
SoC芯片全称是System on a Chip ， 即单片系统 ， 是一种将处理器、存储器、模拟芯片等集为一体的芯片 ， 对于手机制造商而言颇有“交钥匙”的功能 。 换言之 ， 当前的智能手机性能极大程度依赖于SoC芯片的技术高低 。 4纳米的芯片 ， 被市场认为是手机厂商争夺市场份额的一大“法宝” 。
在苹果于去年9月推出最新一代的iPhone 13系列时 ， 4纳米的手机SoC还没有问世 。 但随后在12月 ， 高通和联发科争先恐后地向市场正式推出了它们使用4纳米先进制程的最新一代手机SoC ， 分别命名为“骁龙8 Gen1”和“天玑9000” 。
这意味着 ， 今年市面上将先出现一批搭载4纳米芯片的手机 ， 和iPhone 13系列或将展开市场争夺 ， 而前者有可能将想尝鲜新技术的消费者挖走 。
为了保住市场 ， 苹果真的要努力了 。 若A16果然将4纳米工艺付诸于现实 ， 或可以挽留消费者等待下一次新品发布会 。
4纳米到底带来了什么改变 ， 为何市场如何追捧最先进制程的芯片呢？从市场测评方对高通、联发科的两代产品比较中 ， 可以找到答案 。 高通和联发科的上一代最高规格芯片都使用5纳米制程工艺 ， 然而最新的4纳米芯片将提供更好的功耗管理和温度控制 ， 全方位地提升在通信、拍照、AI、游戏、音频、安全等诸多方面的表现 。
其实 ， 保持在SoC芯片上的领先地位 ， 可以说是苹果常年以来的制胜法宝之一 。 由于一次次领先市场使用最先进芯片制程 ， iPhone每经推出 ， 就会被追求性能提升的消费者热捧 。
市场调研机构Counterpoint的数据显示 ， 从2018年第四季度至2021年第三季度 ， 苹果几乎在每个季度（除了2020年第四季度和2021年第二季度）都是仅次于韩国三星的全球第二大手机制造商 ， 比小米、Vivo、OPPO等品牌占据更大的市场份额 。
苹果将全面造芯？
成立于 1976 年、至今已有46年消费电子设计从业史的苹果 ， 正在芯片设计的道路上狂奔 。 除了正和高通、联发科在SoC上形成竞争和比较 ， 近期有传闻指出 ， 苹果正打算自研基带芯片、进一步减少对高通公司的依赖 。
高通公司是基带芯片行业的一大龙头 ， 为整个iPhone 13系列生产基带部件 。 然而在去年下半年 ， 高通公司在公开场合表示 ， 预计两年后将只取得iPhone基带的20%订单 。 这令市场进一步相信 ， 苹果公司是打算以自研芯片取代从第三方的采购 。
苹果在消费电子市场上可谓是一个创新者 ， 除了擅长开发新颖的消费电子 ， 也在近年来不断拓展在产业链上的覆盖面 。 传统上 ， 消费电子公司和芯片设计公司构成上下游的供需关系 ， 但苹果却越来越倾向于包揽设计终端和设计芯片为一体 。 这令其一步步结束和芯片设计大厂的合作关系 ， 转而成为它们的“对手” 。
早年 ， 苹果公司也许被视为是电脑公司、手机公司的竞争对手 ， 然而如今 ， 苹果公司在手机SoC上与高通、联发科竞争 ， 在电脑CPU和GPU上和英特尔、英伟达、AMD竞争 ， 还将在更多种类的芯片上抢夺人才和技术 。
围绕芯片设计 ， 近期市场的“人才大战”也在进行中 。 1 月6日 ， 苹果原M1芯片设计总监Jeff Wilcox宣布将离开苹果 ， 前往英特尔担任研究员和设计工程组的首席技术官 ， 专注于客户端SoC架构 。
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