国际|华海清科CMP设备进入先进封装国际头部企业
IT之家 1 月 31 日消息 ， 今年 1 月份 ， 华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货 ， 进入先进封装国际头部企业 ， 做 TSV 化学机械抛光 。 这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后 ， 华海清科 CMP 设备在先进封装这一重要领域的进一步拓展 。
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【国际|华海清科CMP设备进入先进封装国际头部企业】TSV 技术 (即硅通孔技术) 是一项高密度封装技术 ， 正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术 ， 被认为是第四代封装技术 。 TSV 技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充 ， 实现硅通孔的垂直电气互连 。 TSV 封装具有电气互连性能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点 ， 并且大大改善了芯片速度 ， 降低了芯片功耗 ， 已成为目前电子封装技术中快速发展的一种新技术 。
集成电路装备企业华海清科 CMP 产品已在众多国内外先进集成电路制造企业批量化使用 ， 此前该公司 12 英寸超精密晶圆减薄机进入了先进封装大生产线 。
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