▲基于SMNMs的可伸缩互连组合集成和封装策略的概念说明
基于SMNMs布局理念 , 研究人员开发处理一个三层电路加一层封装的小型化柔性电子器件 , 也就是上文提到的研究人员用来测试的那个电子器件 。 这个器件包含42个IC , 多条蛇形导线 。 整个器件的横向尺寸约为11.2mm x 10.1mm 。 在拉伸过程中 , IC和蛇形导线不会相互接触 。
这样整个柔性电子器件系统的电子器件覆盖率也因为三层电子器件叠加出现面积覆盖率为110%的情况 。 该柔性电子器件系统的双向延展率也能达到20% 。
▲研究人员做出的小型化柔性电子器件实物
结语:柔性电子器件研究为可穿戴设备增加更多可能清华大学研究团队研究出的这种柔性电子器件系统兼顾了可伸缩性和功能密度这两个矛盾的性能 , 同时两种性能表现都不错 。 他们还展示了一些可能的应用 , 比如说运动监测、非触摸式控制 。
可穿戴设备比如智能手表、VR眼镜等发挥核心作用的目前都是一些刚性的电子器件组合 , 随着柔性电子器件技术的发展 , 未来这些可穿戴设备会有更多可能 , 形态也会更加丰富 。
【隔空操作电脑!清华团队电子皮肤成果登Science子刊封面】来源:Science Advances