麒麟670已经在开始叫板骁龙670了，谁才是强者？大家好

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我们都知道，手机的芯片就相当于人的大脑，在如今手机芯片可以说是得芯着得天下了，参考魅族，由于去年没有得到好的手机高端芯片，销量可以说是惨不忍睹。如今的手机高端芯片出现了苹果、高通、联发科、三星、海思五家竞争的场面。

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华为的最新的高端芯片麒麟970已经力压骁龙835尤其有了寒武纪智能芯片的Al技术，在人工智能方面麒麟970更胜骁龙835一筹。

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虽然之前华为的芯片被吐槽使用公版结构的ARM连麒麟970的NPU都是寒武纪的，像三星苹果的处理器芯片早已经走向了定制或者自研的道路了。但是华为下一代处理器麒麟670就是华为第一次尝试定制的核心，麒麟670上的两颗A72就代表了这一点。

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可以猜想的是麒麟670采用更进一步的12nm工艺打造，手机处理器芯片的性能将会有很大的加强同时功耗也会降下来，这种性能基本达到了中高端处理器的要求，还会加上人工智能的技术。

可以说麒麟670已经在开始叫板骁龙670了，让我们来期待骁龙670的消息。

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