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众所周知 ， 等离子体是由正离子、负离子、自由电子等带电粒子和激发态分子、自由基等中性粒子组成的部分电离气体 。 因为它的正负电荷总是相等的 ， 所以叫等离子体 。 这是物质存在的另一种基本形式(第四种状态) 。 等离子表面处理主要依靠等离子体中活性粒子的“活化”来达到去除物体表面污渍的目的 ， 通常包括以下过程:无机气体被激发成等离子体状态 ， 气相物质被吸附在固体表面 ， 被吸附的基团与固体表面分子反应生成产物分子 ， 产物分子被解析形成气相 ， 反应残留物从表面分离 。
当下 ， 在半导体器件的生产过程中 ， 晶片芯片表面会有各种颗粒、金属离子、有机物和残留粒 。 为了保证集成电路的集成度和器件性能 ， 有必要在不损害芯片和其他材料的表面和电性能的情况下 ， 清洁和去除芯片表面上的这些杂质 。 否则会对芯片性能造成严重的影响和缺陷 ， 大大降低产品的合格率 ， 制约器件的进一步发展 。 往往这个时候 ， 是最困惑的 ， 尝试过很多方法都达不到想要的结果 ， 不妨试试crf等离子表面处理机 。
目前 ， 等离子表面处理机可以去除芯片表面的污垢和杂质 。 清洗方法大致可分为湿法清洗和干法清洗 ， 干法清洗中等离子清洗具有明显的优势 ， 已在半导体器件和光电元件封装领域得到推广和应用 。
【莫斯科航展|如何提升高分子材料表面的附着力，具体可以参考等离子清洗设备有解!】
等离子体清洗设备是通过化学或物理作用对工件(生产过程中的电子元器件及半成品、零件、基板、印刷电路板)表面进行处理 ， 从而在分子水平(一般厚度为3nm至30nm)去除污渍和污迹 。
等离子清洗机在处理过程中的最特点是可以处理一些基底类型 ， 比如纤维、金属、pcb、半导体、氧化物、有机物、高分子材料等 ， 只需要很低的气体流速 ， 就可以清洗整体、局部、复杂的结构 ， 并且不使用化学溶剂 ， 其生产成本低 ， 清洗均匀性、重复性和可控性好 ， 易于实现批量生产 ， 最重要的是不会对生态环境产生危害 ， 因为我们本着经济发展应与自然生态和谐共处 ， 爱护环境人人有责 。
