图6 第一组晶片沉积数据的比较
图7显示了使用迁移率分类器和振动孔板发生器获得的数据 。 使用内置电动机连续旋转冲击器喷嘴 。 沉积曲线的最小直径约为0.25 pm ， 并且由于扩散沉积和重力沉降 ， 颗粒尺寸越来越小和越来越大 。
总结
我们已经成功地开发了一种测量半导体晶圆上粒子沉积的新方法 。 这将允许获得一个数据库 ， 以便与各种理论模型进行比较 。 实验结果表明 ， 实测沉积数据与理论吻合 。 目前正在制定计划 ， 将沉积速率考虑到粒子电荷、电场以及热梯度的影响 ， 来测量沉积速率 。
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