【芯片|瑞芯微：推出智能穿戴芯片RK2108D】证券时报e公司讯 ， 采访人员获悉 ， 近日 ， 瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D ， HiFi3+M4F双核架构 。 据介绍 ， 针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上 ， 瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化 。
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