HONOR|荣耀50核心参数曝光:6nm工艺、A78定制架构
近期,关于荣耀50系列的相关爆料层出不穷,这也就意味着该机距离正式发布的日子不远了 。5月18日,知名爆料博主@数码闲聊站爆料称,荣耀50系列将会首发高通骁龙778G(sm7325)处理器 。
访问购买页面:
荣耀自营旗舰店
这是一款之前未曾公开过的全新处理器,将采用全新的6nm制程工艺,基于A78半定制的Kryo670 CPU,最高主频达2.4GHz,GPU方面则采用Adreno 642L,同时还内置了X53 5G基带,Spectra570L ISP支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的FastConnect 6700 。
值得一提的是,这款全新的骁龙778G还支持最高100W QC5快充协议,这也与此前3C认证信息中的100W充电保持一致 。
据悉,荣耀50系列定位下沉,将主打偏线下的轻薄闪充拍照,目前已知拥有至少两款机型,其中高配版本采用骁龙778G,搭配100W快充,另一款则相对配置稍低,支持66W旗舰级快充 。
除了顶级的快充和全新的处理器之外,荣耀50系列顶配机型还将搭载一块6.79英寸AMOLED显示屏,采用居中挖孔方案,拥有2K分辨率,支持120 Hz高刷新率,同时还有望支持10亿色显,能提供顶级的显示效果,为用户带来全方位的体验升级 。
拍照方面,此前爆料显示荣耀50系列将采用后置三摄方案,且与荣耀V40轻奢版采用了类似椭圆设计,内部呈现双环交错,且借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计,外观非常时尚、奢华 。
【HONOR|荣耀50核心参数曝光:6nm工艺、A78定制架构】
文章图片
推荐阅读
- 榜单|荣耀:Magic3至臻版获DxOMark音频总分第一名
- 核心|中科大陈秀雄团队成功证明凯勒几何两大核心猜想,研究登上《美国数学会杂志》
- 模式|荣耀60和iQOO Neo5S,全面对比告诉你谁更值得买
- 领域|上海市电子信息产业“十四五”规划:以集成电路为核心先导
- 教父|“博客教父”方兴东抢先体验荣耀Magic V,独创技术加持或成折叠屏市场拐点
- 底层|上海:加强元宇宙底层核心技术基础能力前瞻研发
- HONOR|荣耀Magic V已完成3C认证 支持66W快充
- 单孔|荣耀 Magic V 折叠屏手机通过 3C 认证,确认支持 66W 快充
- IT|中国重汽:氢能源产品的核心布局和整车集成开发已经全面完成
- 内置|荣耀亲选 AI 词典笔开售:古诗词释义 / 护眼屏,首发 749 元