SONY|PS5新批次散热缩水对处理器影响不大但NAND闪存温度却变高了_PS5新批次散热缩水对处理器影

索尼已开始出货修改后的 PS5 批次，大家可留意机器 ID 是否为“CFI-1100B” 。拆解表明，新批次最大的变化，就是采用了更加精简的散热器设计，从而让整机减重约 600 克。然而这项缩水改动也引发了一些争议，比如 Austin Evans 就在油管上吐槽新批次的出风口温度更高。
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（来自：Igor's Lab）
另一方面，一些人对他的观点加以反驳，认为这样的推断不够严谨，最好还是对内部构造展开更深入的测试与测量。
于是乎，曾因曝光技嘉电源爆炸事故而被大家所熟知的 Aris Mpitziopoulos 博士，现又决定对新批次的 PS5 主机下手，以验证 Austin Evans 视频中的发现与推测。

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【SONY|PS5新批次散热缩水对处理器影响不大但NAND闪存温度却变高了】可知大多数情况下，Aris Mpitziopoulos 的测试测量结果都与 Austin Evans 视频中提到的一致。
有趣的是，尽管出风口的温度更高，但新批次 PS5 处理器（APU）本身的温度却要低得多（仅为 40.8 ℃）。
换言之，尽管新批次在散热组件上有缩水，但索尼似乎也找到了让 PS5 处理器得到更好优化的方法。

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一些人可能猜测，索尼或许采取了性能节流的方法来降低温度，但答案似乎也是否定的。从 PS5 的功耗分析来看，新旧批次的消耗仍大致相同。
不过新批次的 PS5 也不是完全没有槽点，因为 NAND 存储器的温度，似乎从 40.8 ℃ 上升到了 48.2 ℃。
显然，索尼有意识地缩减了 PS5 散热片的规模。但在重点保障 APU 散热的同时，它也付出了让闪存温度变得更高的代价。