正如我们的客户华为总裁任正非先生曾谈到 ， 未来硬件工程、电子工艺最大的问题就是散热 ， 卓越的热管理技术将成为未来电子产品领域的核心竞争力......
诚然 ， 随着科学技术的进一步发展 ， 电子产品领域高集成程度 ， 5G通讯万物互联时代的到来 ， 包括高功率电子、新能源汽车 ， 5G通讯设备等在内的电子产品将面临越来越棘手的散热问题 ， 好的散热设计将直接提升产品的寿命、运行速度、性能以及用户体验 。
【电子|HUIWELL超高导热性能材料,助力未来新能源汽车电子产品、5G通讯设备散热】诞生于中国的HUIWELL, 是世界上在热管理材料领域少有的拥有强大的研究和开发能力的公司 ， 她推动和突破现有技术的界限 ， 并提供解决我们客户当前局限性的热界面材料方案 。
HUIWELL专注于电子产品散热设计领域所需的各类高导热系数的热界面材料 ， 从导热间隙填充材料、硅基导热绝缘材料 ， 到导热相变化材料、导热胶粘剂等 ， 她将这些导热材料的导热系数都提升到了短期内难以逾越的水平 ， 导热系数达到5~50W/m-k 。 而在导热系数测试方法上 ， HUIWELL和很多其他宣称高导热材料的品牌不同之处在于：HUIWELL所有材料Datasheet上都是采用的美规ASTM D5470测试方法 。
HUIWELL为欧洲众多的汽车电子品牌如Bosch、Siemens、Infineon、Valeo等提供导热材料方案 。 未来 ， HUIWELL将为中国各个领域的电子产品提供超高导热性能的材料方案 ， 助力未来高功率电子产品、5G通讯设备的散热 。
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