天玑产品交流会：集成式5G芯片和WiFi-6才是未来( 三 )_天玑产品交流会：集成式5G芯片和WiFi-6

从对消费者的影响看，以目前的理解、观察和研究，结论是必要的。最重要的问题只有一点，在这么高的性能下要怎么解决发热问题？越高端的手机越有很多的外设和功能，所以越往高端走联发科越要做集成，这样才有办法把这些发热压住，所以天玑1000走向了集成的方案，这才是市场的主流，天玑1000跟麒麟990基本上都走向了集成。相信大家都看到一个问题，必须要解决发热和不稳定性。集成式方案和芯片式方案有什么不同？集成的芯片对手机设计来说比较容易，虽然芯片方案会比较复杂。布板面积会比较小，功耗散热的控制会比较好，因为它有好几个地方会发热，联发科可以在芯片设计上通过低功耗的做法控制发热。第二个问题是关于天玑800 ，基本上就是做一个向下延伸，天玑1000还是定位旗舰级产品，如果要做向下延伸的产品的话，天玑800会是一个比较适合的中高端产品。写到最后通过MediaTek的无线通信事业部协理——李彦辑博士及无线通信事业部产品行销处经理——粘宇村的一席解答，我们也能够体会到天玑1000拥有立足当代5G芯片领先地位的能力。整个产品布局上，旗舰天玑1000系列很快就会上市， MediaTek也不仅限于专注旗舰手机产品的布局，明年在市场上还会有一个天玑800系列上市，让我们一同期待搭载这两款芯片的设备，为我们带来更多优质的体验。