骁龙865成用户犹豫的选择,功耗不行( 二 )

跟着5G手机相继推出 , 消费者更加喜欢讨论的是芯片是不是集成?手机信号会不会受损?手机耗电量是不是仓皇?骁龙865外挂基带就是其中最让人垢病的 , 被网友嘲讽为''耗电大老虎'' , 根本就耗不起 。 消费者对高通5G方案有较差的印象最主要是因为来自于它选取外挂式(又名为拼片式设计)来完成5G计划 , 譬喻第一代的骁龙855外挂骁龙X50基带、第二代的骁龙865外挂骁龙X55基带 , 因为骁龙8系列平台的功耗非常很高 , 同时加上外挂的骁龙5G基带 , 致使全局功耗偏大 , 也让很多手机厂商对其一直保持着犹豫的态度 。

例如第一代骁龙855+骁龙X50举例 , 尽管仍然有联系的5G手机发布 , 可是厂商替温控担忧 , 其实还偷偷加强了电池容量和加强散热设计(如同5G版小米9) , 以此来补救外挂基带会产生的设计瑕疵 , 可是让消费者望而却步还是不老练的5G方案 。 外挂基带的安排会使大量的机身里面空间减少 , 因而只能通过压缩电池等模块的大小 , 这也引起电池容量的削减问题 。 所以在4G时代 , 几乎已经被裁汰外挂基带这些以前网络时代的做法 , 行内基本都是统一安排更优秀、功耗更低的集成式基带设计 。 现在在5G时代 , 集成基带也变成了主要设计 。 以MediaTek天玑1000、海思麒麟990 5G版来说 , 都选取了集成5G基带的设计 , 缩短手机里面空间的大小和功耗压力 。 此外 , 天玑1000就是值得要点提出来了 , 在集成5G基带的底子上尤其首先推出双卡双5G功能 , 也许让手机里的两张5G手机SIM同期连接5G网络 , 在5G SoC中的相当突出 。

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