骁龙865成用户犹豫的选择，功耗不行( 三 )_骁龙865成用户犹豫的选择

有了这种前车之鉴的例子，大家应该能不移至理的觉得高通应该会推出集成5G基带，从而修复外挂基带的问题。可是，即使在最近发布的第二代5G方案骁龙865却如故一样是外挂5G基带，让业界大跌眼镜！为何高通在骁龙865上依旧选取外挂骁龙X55 5G基带的过时做法呢？我们猜想最主要有两方面的原因，一是高通骁龙X55 5G基带以整体的功耗和发热量都明显增加，并且以高通目前的技术无法将基带整合集成到SoC内，而且就算外挂设计能够缓和其中一些基带的散热缺点，可是高功耗和发热缺点依旧没办法获得治理，骁龙865必定会是一只电老虎。另外，现在国内社会推荐的依旧是Sub-6GHz低频段，所以高通就算拥护毫米波也只怕没法发挥特长，然而还引发更多的功耗问题。

其余我们估计高通可能是出于商业思考，因为其要求独立为苹果供应骁龙X55 5G基带，而外挂基带的安排可以让相同5G基带计划同期用于安卓和苹果的产品上，减少高通的研究发展资金。假如说很多手机厂商于2019年对5G依旧处于迟疑或者崭露头角的阶段，那么2020年将会是5G手机傲视群雄的擂台，在同一时间消费者看待5G手机的想法也不断增强，在他们对NSA/SA、外挂基带、毫米波等专业名词的相识能够看出，高通想要以外挂基带的设计方案来胡弄过去是不可能的。