英特尔展示多项下一代PC新技术：冰湖、雅典娜和Lakefield等( 七 )

2019-01-09

英特尔去年介绍 Foveros 3D 封装技术表示，这种业界首创的逻辑芯片封装技术与传统的无源中间互连层的方案不同，可以完全利用 3D 堆叠的优势，实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。该技术提供了极大的灵活性，可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和 I/O 配置。

简而言之，有了 Foveros 3D 封装技术之后，芯片应该称之为“芯片组合”，或者说是一种“平台”，例如将其中的 I/O、SRAM 和电源传输电路集成到基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。英特尔表示：

“未来，英特尔会通过先进的封装和系统集成技术，把多样化的标量（scalar）、向量（vector）、矩阵（matrix）和空间（spatial）计算架构组合部署到 CPU、GPU、加速器和 FPGA 芯片中，并通过可扩展的软件堆栈释放强大的能力。”

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