英特尔展示多项下一代PC新技术：冰湖、雅典娜和Lakefield等( 八 )_：英特尔展示多项下一代PC新技术：冰湖

Lakefield 就采用了英特尔在 Foveros 3D 封装技术，同时还融入了混合 CPU 架构，将确保先前采用分离设计的不同 IP 整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中。CES 现场英特尔展示的是拥有 5 个内核的样品，由 1 个 10 纳米高性能 Sunny Cove 内核和 4 个 Atom 处理器内核组成，集成在小型主板中。

英特尔表示，Lakefield 平台将完全减小主板尺寸，将确保先前采用分离设计的不同 IP 整合至更小尺寸主板上，集成低功耗、高效的显卡和 IP、I/O 和内存于一体，该平台将有助于 OEM 合作伙伴能够更加灵活地采用轻薄的外形设计，打造集一流性能、长久续航时间和连接性于一身的超薄设备。

英特尔确认，Lakefield 平台预计于 2019 年量产。

第九代英特尔酷睿处理器

去年 10 月份，英特尔首次发布了第九代酷睿桌面处理器，当时只有三款型号，分别为 Core i5-9600K、Core i7-9700K 和 Core i9-9900K。其中 8 核心和 16 线程的 Core i9-9900K 被英特尔称为全球性能领先的游戏处理器，能够将台式机产品线的性能提升到了超乎寻常的水平。