后发先至！高通、华为、三星正酝酿的事情，联发科已经整装待发( 四 )_各家5G芯片都不太完美的情况下谁能胜出

\n \n \n

早于高通骁龙865一周发布的MediaTek天玑1000就不同了。它拿下了全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球第一旗舰级4大核A77 CPU等诸多头衔。包括制作工艺是目前业内最先进的7nm ，拥有4个A77大核心；还具备全新的APU架构；同时集成5G基带，支持SA/NSA双模5G组网、5G双载波聚合以及5G+5G双卡双待，无论是处理性能、AI性能、网络性能、功耗表现都是业内顶尖。

\n \n \n

5G双载波聚合技术超吸睛，网速超高、覆盖更广

\n \n

而其中在5G方面最有看点就是搭载了5G双载波聚合技术。其实双载波技术从LTE时代就有了，简单来说，如果无线蜂窝网络比喻成一个车道，而在双载波聚合技术的加持下，则扩展成两条，这样做的意义不仅能为用户带来更好的网络速率，还能实现更好的用户覆盖。

\n \n

就拿中国联通与中国电信来说，这两个运营商已决定在全国范围内共建共享3.5GHz的200MHz的5G频段，频段覆盖为3400~3600MHz 。届时天玑1000的5G双载波聚合技术就可以发挥出更显著的作用，所以搭载天玑1000的5G手机，可凭借双载波聚合技术，聚合两个100MHz载波从而获得200MHz频段带宽，在Sub-6GHz波段实现高达4.7Gbps下行速率， 2.5Gbps上行速率， 5G信号覆盖能力也是提升30%左右。