真我realme X50对比红米Redmi K30 5G( 五 )
真我realme X50的6GB+256GB真是一个奇怪的版本 。
红米Redmi K30 5G和真我realme X50核心处理都是高通骁龙765G ， 性能相近 。 一款处理器要想稳定在高性能状态 ， 散热必须要好 。
realme X50搭载智能散热3.0系统 ， 打造出五重立体冰封散热 ， 有效散热面积增加176.9% ， 散热体积为410立方毫米 ， 百分百覆盖核心热源 。
而红米Redmi K30 5G搭载铜管液冷散热系统 ， 5mm超大直径 ， 核心温度最高降7℃ 。 值得一提的是 ， 红米新机的散热系统除了覆盖处理器 ， 还串联了充电芯片 ， 可有效避免手机充电过热 。
i奇趣儿认为 ， 硬件方面很接近 ， 性能方面到底谁表现更好 ， 厂商的优化就十分关键了 。
5G
真我realme X50和红米Redmi K30 5G的网络方案还是比较相近的 。
红米新机支持5G MultiLink三路并发 ， 可同时连接2.4GHzWiFi+5GHz WiFi+4G/5G网络 ， “三管齐下” ， 时刻高速上网 ， 彻底告别断线 。
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