引领全球50载，英特尔6大动作推动PC产业进入下个计算时代( 五 )_“Don’tbeencumberedbystory.Gooffand

Foveros 3D异构封装技术中的“大小核”示意

更加多变的使用场景和使用方式使得计算平台的灵活性的地位愈发凸显，从PC和智能消费产品，再到无处不在的人工智能、云数据中心、边缘计算、自动驾驶。就在去年为了解决处理器灵活性问题，英特尔提出了（EMIB）2D封装技术，而如今英特尔再提出业界首创Foveros 3D异构封装技术，并以此推出代号为“Lakefield”的全新客户端平台。

Lakefield可以拥有极为小巧的主板外形，最显著的特征就是能够灵活的支持来自OEM的各种创新的外形设计，有利于产品应用于多种创新的应用场景。借助Foveros技术，英特尔可以灵活搭配3D堆叠逻辑芯片以及IP、I/O、内存模块，支持混合CPU架构在同一款10nm产品中相互协作。目前的Foveros参考设计是将1个10nm的Sunny Cove核心与4个Atom凌动核心组合起来，根据负载的情况实时调整逻辑核心的使用情况，在低负载的运行状态下有效降低整体功耗。

逻辑芯片灵活堆叠的意味着Foveros 3D封装技术可以实现逻辑对逻辑（Logic-on-Logic）的集成，并且支持开发设计人员在新设备的外形当中将不同的IP模块、内存以及I/O元件与不同工艺的逻辑芯片之间进行自由度极高的“混搭”。